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12/15 台燿(6274)
台燿為PCB上游銅箔基板(CCL)廠,產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL佔比約80%,壓合代工約20%,近幾年則專注於耐高溫、高速傳輸銅箔基板,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨逐年攀高,目前佔CCL產品比重已由去年50%~55%,提升至60%以上。台燿為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠,公司近期接獲網通大廠長單,加上銅箔價格調漲,預估第4季業績有機會超越第3季,呈現淡季不淡,從11月營收創下歷史新高可知,台燿營運動能已在轉強。
銅箔產業近幾年一直處於供過於求,迫使部分銅箔廠減產關廠,然大陸為解決嚴重霧霾問題,自2015年起大力推動發展新能源車,過去銅箔產業只能應用在PCB,現在新增電動車鋰電池應用,而銅箔擴產又是重資本,就算設備不缺,擴產完成也要一年半到兩年,在需求強勁、擴產緩慢下,銅箔產業供不應求的情況可望延續到2017年。隨著物聯網時代來臨,雲端科技、資料中心等高速交換器需求起飛,雲端資料中心100Gb高速交換機也將放量出貨,而台燿為首家量產應用於100G白牌交換器業者,預期將是今年資料中心高速交換器需求的主要受惠者。